A Sony és a TSMC egy nagyszabású, 6,3 milliárd dolláros stratégiai összefogást jelentett be, amelynek keretében a két cég mobilos képalkotó szenzorok fejlesztésébe vágja a fejszéjét. Az óriási beruházásból születő közös vállalat 2029-ben kezdheti meg a modulok tömeggyártását Japánban, az együttműködés pedig nem csupán az okostelefonos kamerák piacát forradalmasíthatja, hanem a robotikában és az autóiparban is lesznek gyümölcsei.
A Sony az egyik legnagyobb okostelefonos kameraszenzorokat gyártó cég, a TSMC pedig legalább ugyanekkora név a chipgyártásban, és most a két óriás hivatalosan is egyesíti erőit. A két fél egy közös, 60%-ban a Sony, 40%-ban pedig a TSMC tulajdonában lévő vállalatot hoz létre. A nagyszabású megállapodás értelmében a felek összesen 6,3 milliárd dollárt fektetnek be, az együttműködés célja pedig a legfejlettebb kameramodulokban használt mikrochipek megalkotása és legyártása.
A hivatalos bejelentés értelmében az együttműködés során ötvözik a Sony évtizedes szenzortervezési tapasztalatát és a TSMC páratlan gyártási technológiáját, hogy új szintre emeljék az okostelefonos kamerák képességeit. A tervek szerint az új generációs modulok tömeggyártása valamikor 2029-ben indulhat, a munkálatok helyszíne Japán lesz. A kézzelfogható eredményekre tehát nagyjából három évet kell várni, de a vélekedések szerint a két vállalat együttműködése forradalmasíthatja az okostelefonos képalkotást. És nem csak azt.
A két gyártó partneri kapcsolata túlmutat az okostelefonos kameraszenzorok fejlesztésén. A hivatalos közlemény szerint a közös munka során kiemelten vizsgálják majd a mesterséges intelligenciában, a modern autóiparban és a robotikában rejlő lehetőségeket is. A TSMC és a Sony közös fejlesztései a tervek szerint az önvezető rendszerek és más okoseszközök alapköveivé válnak majd a nem túl távoli jövőben.
Forrás: Android Headlines
