Nemrég bemutatták a MediaTek új lapkáját, a Dimensity 9000-et, ami egy valódi csúcskategóriás megoldás 4 nm-es gyártástechnológiával. Simán méltó ellenfele lehet majd a hamarosan érkező Snapdragon és Exynos zászlóshajóknak, a gyártó ráadásul abban is magabiztos, hogy az ő hardverük nem fog túlzottan melegedni.
Köztudott, hogy a Snapdragon 888-cal szerelt telefonok nem mindig tudják kihasználni a teljes potenciáljukat, mivel a hardver hajlamos a melegedésre, emiatt vissza kell fogni a teljesítményt. Ezzel kapcsolatban a MediaTek egyik vezetője, Finbarr Moynihan az alábbiakat nyilatkozta a Dimensity 9000 bemutatója után:
Azt hiszem, eléggé közismert, hogy [a Snapdragon 888]nem hozta azt az élményt, amit ígértek vagy vártak, igaz? Úgy mondanám, hogy mi nagyon magabiztosak vagyunk, és nyilvánvaló, hogy ezt a chipet [Dimensity 9000] már kiküldtük a fő ügyfeleinknek, és a visszajelzések, amelyeket kapunk, szintén elég ígéretesek.
Kevin Keating, a MediaTek globális PR igazgatója szintén megszólalt a témában:
Jelenleg csak egy cégnek van gondja a melegedéssel. És ez nem mi vagyunk. A versenytárs [Qualcomm] szereti ezt a MediaTekre zúdítani, de nekünk nem voltak melegedési problémáink.
Való igaz, hogy újabban a Qualcomm hardvereiről többször lehet hallani ilyesfajta gondokat, főleg mióta a Samsunggal gyártatják a csúcslapkáikat. A MediaTek partnere viszont a TSMC, akik az Apple processzoraiért is felelnek.
Persze egyelőre korai lenne győztest hirdetni, előbb várjuk meg, hogy piacra kerüljenek a Dimensity 9000 vetélytársai. A Qualcomm megoldása a hírek szerint a Snapdragon 8 Gen1 nevet kapja (korábban Snapdragon 898-ként hivatkoztak rá a legtöbben), illetve ott lesz az AMD GPU-val szerelt Exynos 2200 is.
Szerinted melyik lapka lesz a nyerő 2022-ben Android fronton?
