A Qualcomm bemutatta azt a középkategóriás prémium lapkakészletet, amely etalonnak számíthat az elkövetkezendő időkben. Az újdonság a Snapdragon 780G nevet viseli, az egyik első 5 nm-es csíkszélességű konstrukció a kategórián belül, és alapvetően nem más, mint a Snapdragon 888 könnyített változata.
A gyártó ígérete szerint a Kryo 670 magokat mozgató CPU 40 százalékos teljesítménynövekedésre lesz képes, habár azt nem írták, hogy pontosan mihez képest. Mivel a 600-szériás magok a legújabb Cortex-A78 konstrukciókból erednek, és a korábbi Snapdragon 768G chipset A76 alapú magokat állított hadrendbe, valószínűleg ehhez a korábbi lapkához történt a hasonlítás. A fő magok egyébként 2,4 GHz-ig tudnak felpörögni, pontosan ugyanerre képesek a Snapdragon 888 hasonló magjai, ám a csúcskategóriás konstrukciónak van egy Cortex-X1 elsődleges magja is, ami 2,84 GHz-en zakatol.
A Snapdragon 780G esetében a grafikus gyorsítás feladata egy Adreno 642 modulra hárul, amit nagyjából a Snapdragon 855 és 865 GPU egységei közé lehetne belőni teljesítmény szempontjából. A GPU támogatja a HDR10-et és a kijelző adapter lazán kezeli a Full HD+ megjelenítőket, akár 144 Hz-en is. Az SM7350-AB modellszámot viselő Qualcomm Snapdragon 780G támogatja a legfeljebb 2,1 GHz-es LPDDR4 RAM modulokat, maximum 16 GB kapacitásig.
Bár jelen pillanatban a chipset valós teljesítményét igencsak nehézkes lenne megjósolni, a jellemzői alapján a lapkakészlet valószínűleg bekerül majd néhány fényképezésre kiélezett okostelefon burkolata alá. A képfeldolgozó modul támogatja a 10 bites színmélységet fényképek és videók rögzítésekor, és számos népszerű HDR formátummal is boldogul, nem ismeretlen számára a HDR10, a HDR10+ és a HLG sem. A hátlapi fő kamera akár 84 megapixeles is lehet aktív Zero Shutter Lag technológia mellett, amennyiben ez a lehetőség inaktív, akár a 192 megapixeles szenzorok is támogatottak. A Hexagon 770 mesterséges intelligencia motor 12 teraflopos teljesítményt biztosít, ami kétszerese annak, amire a Snapdragon 768G képes, és eléggé közel van a 865 és 870-es chipek hatékonyságához.
Az újonnan bemutatott lapkakészlet kiváló kapcsolati lehetőségeket biztosít, az X53 5G modem 3,3 Gbps elméleti letöltési sebességgel kecsegtet, ugyanakkor különös módon az mmWave támogatás hiányzik a repertoárból. Az új Qualcomm chip FastConnect 6900 rendszerrel bír, ami egyike azon keveseknek, amelyek támogatják a Wi-Fi 6E szabványt. Helyi vezeték nélküli hálózaton szörfölve akár a 3,6 Gbps letöltési sebesség is elérhető, olyan alacsony késéssel, ami a virtuális valóság élményhez elengedhetetlen.
A konstrukció részét képezi még egy Bluetooth 5.2 modem, amely támogatja a Qualcomm fejlett audio funkcióit, köztük a testre szabható Golden Ears szűrőket is. Ami a vezetékes adatátvitelt illeti, az új chip a jól megszokott USB 3.1 szabványt kínálja, akkumulátor töltése esetén pedig a Quick Charge 4+ metódus gyorsíthatja a folyamatot. Az első Qualcomm Snapdragon 780G lapkakészlettel felszerelt okostelefonok érkezésére a következő három hónapban lehet számítani.