Egy friss jelentés szivárgott ki, amelyből megtudhatunk ezt-azt a Qualcomm készülőfélben lévő processzoráról, a Snapdragon 815-ről. Az új lapka bivalyerős lesz, és ahogy azt már korábban írtuk, a melegedéssel sem lesznek gondok.
A Snapdragon 815 egy 16 nanométeres, FinFet gyártási technológiával készülő nyolcmagos chipset lesz, amelyben a magok a big.LITTLE architektúra elvén kapcsolódnak egymáshoz. A nagyobb erőforrásokat igénylő feladatok végrehajtásakor négy darab Cortex-A72-es mag kezd el pörögni, míg a kevésbé megerőltető számítási munkákat négy Cortex-A53-as végzi majd el alacsonyabb fogyasztással.
A lapkában egy következő generációs Adreno 450-es grafikai gyorsító felel a vizuális megjelenítés gördülékenységéért, a szélvészgyors internetezést pedig egy Cat. 10-es MDM9X55 LTE-A modem teszi majd lehetővé. A jelentés szerint a Snapdragon 815-nél még véletlenül sem fordulhatnak elő olyan melegedési problémák, mint amilyenek beárnyékolták a 810-es modell kezdeti pályafutását.
Egyelőre nem érdemes várni a processzor felbukkanására, leginkább azért, mert a Qualcomm most még a jelenlegi fenegyerekét, a már említett 810-et szeretné felfuttatni, ami ott ketyeg több idei csúcsmodell belsejében is.
