Technológiai vállalatokat és politikusokat is egyaránt izgat, hogyan sikerült a Huaweinek 7 nm-es, 5G modemmel szerelt lapkakészletet szereznie legújabb zászlóshajóihoz, és ezek a kérdések megválaszolatlanok maradtak azután is, hogy valaki szétszerelte a Mate 60 Prót. Most a PBKReviews YouTube-csatorna tulajdonosa is szétkapta a készüléket, és olyan komponenseket talált a belsejében, amiknek talán nem is szabadna ott lenniük.
A készülék belsejében olyan komponensek vannak, amelyekhez elvileg a Huawei hozzá sem juthatna. Kapásból itt van a Mate 60 Pro alaplapja, teljesen csupaszon! Habár a legtöbb kérdést felvető Kirin 9000S chipsetet itt most nem láthatjuk, a felette lévő SK Hynix RAM modulok is legalább annyira érdekesek.
Olyannyira, hogy az alkatrész-beszállító vizsgálatot is indított, miként kerülhettek ezek a Mate 60 Pro borítása alá. A cég ugyanis a saját állítása szerint 2020 óta nem adott el komponenseket a Huaweinek, vagyis azóta, hogy a szankciók lesújtottak a kínai vállalatra.
Ez a videós amúgy ugyanaz, aki nemrég próbára tette a Huawei házon belül fejlesztett üvegét egy ejtéstesztben, a második generációs Gorilla Glass alternatíva remekül teljesített a próbatételek során. A felvételt készítő úriembernek azonban igencsak meggyűlt a baja a 6,82 colos LTPO AMOLED képernyő eltávolításával, ami rendkívül bonyolult feladatnak bizonyult, igazából neki sem sikerült helyrehozhatatlan károsodás nélkül.
Így aztán végső soron a Huawei Mate 60 Pro, amelynek belsejében nem tisztázott eredetű alkatrészek vannak, kevésbé hízelgő pontszámot kapott javíthatóságra, a felvételt készítő szaki 10-ből 5-re értékelte az okostelefon ezen vonatkozását. Sajnos a képernyő eltávolítása az első lépése a belső összetevőkhöz való hozzáférésnek, és ez a legtöbb elem cseréjét jócskán megnehezíti.
Hogy aztán a Huawei honnan szerzett olyan alkatrészeket, amelyekhez elvileg nem is lehetne hozzáférése, egy olyan kérdés, amire sejtésünk szerint a vállalatnak hamarosan felelnie kell.
Forrás: GSMArena
