A Mobile World Congress (MWC) az év egyik legnagyobb tech rendezvénye, ahol sok új okostelefont mutatnak be. Idén február 26-tól március 1-ig lesz az expó Barcelonában, és számos gyártó termékeit meg lehet majd tekinteni. Többek között a kínai Ulefone is jelen lesz, és egy igazi érdekességgel készülnek!
Az Ulefone nemrég elárulta, hogy egy igazi nagy dobást fognak bemutatni az MWC-n az Ulefone T2 Pro személyében, ami a vállalat új zászlóshajója lesz. A gyártó megerősítette, hogy ez lesz az első okostelefon, amelyben az új Helio P70 lapka teljesít szolgálatot.
#HelioP70 Face the Future
See you at #MWC2018
Join us and visit our booth at 7I61 at Fira de Barcelona Gran Via, Barcelona, Spain from February 26 to March 1, 2018
>>>https://t.co/AxVRsEMdmZ #Ulefone #MWC18 #MWC pic.twitter.com/GRIPCb13xl— ulefone Mobile (@ulefoneMobile) January 29, 2018
A Helio P70 egy bivalyerős felsőkategóriás chipset Cortex-A73-as magokkal és 12 nm-es FinFET gyártástechnológiával. A lapka még a Snapdragon 660-nál is erősebb az AnTuTu szerint, és megközelíti a csúcskategóriás Snapdragon 835 teljesítményét. Az új chipkészlet egy mesterséges intelligenciára kihegyezett DPS maggal is bír, és megkapta a Google második generációs gépi tanulási technológiáját (TensorFlow). A komoly teljesítményhez ráadásul energiatakarékos működés társul, azaz egy nagyon ígéretes hardverről van szó.
Van egy kiszivárgott renderképünk is az Ulefone T2 Pro-ról, amely iPhone X-szerű kijelzőkivágásról árulkodik. Ami viszont érdekes, hogy nem látszik ujjlenyomat-olvasó a mobilon, így akár még az is megeshet, hogy egy kijelzőbe épített megoldást kapunk.
Már várjuk a hivatalos bemutatót, amint kiderülnek a hivatalos részletek, mindenképpen be fogunk számolni róla.
Forrás: Ulefone
