A MediaTek nemrég tartott éves konferenciáján a gyártó megragadta az alkalmat arra, hogy bemutassa legújabb prémium lapkakészletét, a Dimensity 9000-et. Ez a világ első 4 nm-es chipsetje, és nem mellesleg az első valóban csúcskategóriás MediaTek lapka, ami simán hozhatja a konkurencia (Snapdragon 898, Exynos 2200, stb.) szintjét. A processzor a TSMC műhelyében készül, és nagyobb teljesítménnyel, illetve megnövelt energiahatékonysággal kecsegtet, mint a jelenlegi mobillapkák.
A lapka 5G modemje támogatja a 6 GHz alatti frekvenciákat, maga a processzor pedig az első, ami munkára fog egy 3,05 GHz-es Cortex-X2 magot, és abban is világelső, hogy Bluetooth 5.3 modemmel szerelték fel. Hogy egy kicsit a részletekbe is belemenjünk, a CPU elrendezése egy elsődleges, három nagy teljesítményű, valamint négy energiahatékony magból áll. Az elsődleges Cortex-X2 mag mellett három 2,85 GHz-es Cortex-A710, valamint négy Cortex-A510 mag teljesít szolgálatot, utóbbiak 1,8 GHz-en zakatolnak.
Az új chipset támogatja az LPDDR5x RAM modulokat, ezekkel akár a 7500 Mbps sávszél is elérhető. A lapka emellett 14 MB gyorsítótárral is rendelkezik, ami a MediaTek szerint képes a teljesítményt 7 százalékkal javítani, valamint csökkenteni a sávszél-fogyasztást akár 25 százalékkal is, a 8 MB gyorsítótárral felvértezett konstrukciókhoz képest.
A MediaTek Dimensity 9000 az előzetes benchmarkok alapján nem lesz híján nyers erőnek, Geekbench alatt például maga mögé utasította az Android zászlóshajók többségét, és megközelítőleg olyan pontszámokat szerzett, mint az Apple által gyártott A15 Bionic. Ami a grafikus számításokat illeti, egy Mali-G710 modul áll rendelkezésre, ami egy 10 magos konstrukció, és a sugárkövetést is támogatja, a fejlesztők hamarosan megkaphatják a maguk kis csomagjaikat, hogy élhessenek a lehetőséggel, és beépítsék azt alkalmazásaikba.
A MediaTek Dimensity 9000 a Bluetooth 5.3-on kívül támogatja a Wi-Fi 6E 2×2, szabványt, a Bluetooth Audio LE-ready-t, mégpedig Dual-Link True Wireless Stereo Audio mellett, ami a vezeték nélküli hangminőséget fokozza. A navigáció támogatja az új BeiDou III-B1C GNSS szabványt is.
A Dimensity 9000 képfeldolgozó chipje elméletileg arra is képes, hogy három kamerával egyszerre rögzítsen 4K HDR minőségű mozgóképet. A MediaTek szerint összesen 270 képkocka dolgozható fel másodpercenként, aminek az eredménye egy 18 bites 4K felbontású HDR videó lesz. A lapka ISP modulja az akár 320 megapixeles kamerákkal is képes boldogulni, ami szintén nem semmi.
Az 5G modem megfelel a 3GPP Release-16 szabványnak és bár az mmWave nem támogatott, a modem kezeli a 6 GHz alatti 5G frekvenciákat, mégpedig 7 Gbps-os elméleti letöltési maximummal. A gyártó szerint a lapka 5G modeme javított energiafogyasztással kecsegtet mind az aktív, mind a készenléti 5G kapcsolatok esetében.
Az új APU, vagyis a mesterséges intelligencia feldolgozó egység akár 4x nagyobb teljesítményre is képes lehet az előző generációhoz viszonyítva. A MediaTek szerint a Dimensity 9000 16 százalékkal múlja felül a Google Tensor chip mesterséges intelligencia teljesítményét.
Még egy fontos apróság: az első Dimensity 9000 lapkával szerelt okostelefonok még az idei év utolsó negyedének végén debütálhatnak – állítja a tajvani gyártó.
Forrás: GSMArena
