A tajvani MediaTek nemrég mutatta be a Helio X30 lapkakészletét, amely várhatóan a második negyedévben kerül majd bele a különféle okostelefonokba. Friss értesülések szerint az ázsiai cég azonban már készül az újabb nagy lépésre is: az következő csúcshardver 7 nanométeres gyártási eljárással fog készülni, és 12 magos lesz.
Egy friss jelentés értelmében a két nagy félvezetőgyártó, vagyis a MediaTek és TSMC egyesíti erőit egy igazán jövőt idéző lapkakészlet megalkotásához. Ahogyan a bevezetőben írtuk, a lapka csíkszélessége 7 nm lesz, és 12 processzormaggal fog dolgozni, szemben a Helio X30 10 magjával és 10 nm-es csíkszélességével.
A készülő lapka neve még nem ismert (talán Helio X40 lesz), és csak valamikor 2018 elején debütálhat. Az ezzel szerelt csúcsmobiloknak olyan készülékekkel kell majd versenyre kelnie, mint a Galaxy S9 vagy az LG G7, de ez persze még elég messze van.
