A MediaTek bejelentette legújabb középkategóriás lapkakészletét. Az újdonság a Dimensity 6300 névre hallgat, és a tavalyi Dimensity 6100+ utódja.
A chipset CPU kiépítésében lévő két Cortex-A76 mag 2,2 helyett immáron 2,4 GHz-en pörög. A maradék hat energiahatékony Cortex-A55 mag 2,0 GHz-en duruzsol. A Dimensity 6300 a TSMC 6 nm-es gyártási eljárásával készül. A grafikus gyorsító szerepét a Mali G-57 MC2 GPU tölti be. A gyártó szerint az új chip 10%-os növekedéssel kecsegtet CPU teljesítmény szempontjából a hamarosan kivezetésre kerülő 6100+-hoz képest.
Az új lapkakészlet támogatja a MediaTek UltraSave 3.0+ technológiáját, amely az energiatakarékosságot hivatott elősegíteni, ezen kívül a 3GPP Release 16 szabványnak megfelelő integrált 5G modemmel is fel lett szerelve. A MediaTek Dimensity 6300 ugyanazokat az LPDDR4X RAM és UFS 2.2 memóriákat és tárhelyeket támogatja, mint az elődje, és képes meghajtani az akár 2520 x 1080 felbontású képernyőket is.
A lapkakészlet támogatja az akár 108 megapixeles elsődleges kamerákat, a kétsávos Wi-Fi 5 szabványt, illetve a Bluetooth 5.2 kapcsolatokat. A hírek szerint a Realme C65 5G lesz az első okostelefon, amelynek belsejébe Dimensity 6300 kerül. A mobil valamikor április vége felé be is futhat.
Forrás: GSMArena
