A MediaTek bejelentette prémium lapkakészletének frissített verzióját, a Dimensity 9000+ chipsetet. Az eredeti 9000-es modellhez képest történt néhány fontosabb fejlesztés, például 5 százalékkal javult a CPU és 10 százalékkal a GPU teljesítménye, de javítottak az 5G modem tudásán is.
“Az első zászlóshajó kategóriás 5G lapkakészletünk sikerére építve a Dimensity 9000+ biztosítani fogja, hogy a telefongyártók mindig hozzáférést nyerhessenek a legfejlettebb nagy teljesítményű funkciókhoz és a legújabb mobil technológiákhoz, így a csúcskategóriás okostelefonjaik kitűnhetnek a többi közül.”
A fenti nyilatkozat a tajvani gyártó vezeték nélküli kommunikációs üzletágának vezérigazgató-helyettesétől, Dr Yenchi Lee-től származik. A gyakorlatban arra lehetünk figyelmesek, hogy az új chipset nagy teljesítményű Cortex-X2 magja 3,05 GHz helyett immáron 3,2 GHz-en ketyeg, de maga a CPU megőrzi az 1+3+4 felállást. Három Cortex-A710 és négy energiatakarékos Cortex-A510 magról van szó továbbra is. A grafikus gyorsítás feladatát egy felturbózott Mali-G710 MC10 modul végzi.
A képfeldolgozó chip egy MediaTek Imagiq 790-es, ami lehetővé teszi a 18 bites HDR videók rögzítését akár három kameráról egyszerre. A fotók rögzítése akár 320 megapixeles felbontásban is történhet, illetve az ISP biztosítja a másodpercenként 9 gigapixeles feldolgozást. A modul támogatja a 4K HDR videókat is mesterséges intelligenciára alapuló zajcsökkentéssel kiegészítve.
A MediaTek Dimensity 9000+ 5G modemje a 3CC hordozó-aggregáció révén képes 7 Gbps-re növelni a maximális elméleti letöltési sebességet. Emellett támogatott a Wi-Fi 6E, a Bluetooth 5.3, valamint a MediaTek MiraVision 790. A lapkakészlet ráadásul boldogul a 144 Hz-es WQHD+, valamint a 180 Hz-es Full HD+ kijelzőkkel is. A vezeték nélküli kijelzők pedig támogatottak akár 4K 60 fps HDR videók lejátszásakor is.
A gyártó szerint a Dimensity 9000+ chipek valamikor az idei év harmadik negyedében jelenhetnek meg az okostelefonok belsejében.
Forrás: GSMArena
