A Qualcomm bejelentette legújabb középkategóriás lapkakészletét, a Snapdragon 7 Gen 3-at. Habár a név alapján elsőre mindenki arra gondolhat, hogy az újdonság a Snapdragon 7+ Gen 2, vagy netán a 7s Gen 2 utódja, valójában e két lapka közé pozícionálható.
A Snapdragon 7 Gen 3 a TSMC 4 nanométeres gyártási eljárásával készül, és 1+3+4 magos CPU kiépítése van. A Kryo magokat dolgoztató konstrukció elsődleges magja 2,63 GHz-en duruzsol, a három teljesítményre kiélezett mag 2,4 GHz-es órajelen pörög, az energiahatékony magokat pedig 1,8 Ghz-re kalibrálták.
A gyártó szerint a processzoros teljesítmény 15, a grafikus pedig 50 százalékkal javult a tavalyi Snapdragon 7 Gen 1 chiphez képest. Ráadásul az újdonság 20 százalékkal bánik takarékosabban az energiával, legalábbis a Qualcomm belsős tesztjeiben. A Snapdragon 7 Gen 3 egyik összetevője a Qualcomm Hexagon NPU modul, ami 60 százalékkal gyorsabb MI teljesítményt biztosít, szintén a régebbi Snapdragon 7 Gen 1-hez viszonyítva. A chipset GPU-ja támogatja az OpenGL ES 3.2, az OpenCL 2.0 FP és a Vulkan 1.3 API-kat.
Az új lapkakészlet támogatja a 4K 60 Hz-es, vagy a Full HD+ felbontású 168 Hz-es megjelenítőket. A chipset a Spectra képfeldolgozó ISP modult is megkapta, ami gond nélkül kezeli az akár 200 megapixeles kamerákat, és a 4K 60 fps-es HDR videók rögzítése sem adja fel neki a leckét. A lapkakészletben a Snapdragon X63 5G modem is helyet kapott, ami akár 5 Gbps letöltési sebességre is képes mmWave és 6 GHz alatti frekvenciákon egyaránt. Az adatkapcsolati eszköztár nem is lehetne teljes a Bluetooth 5.3 és a Wi-Fi 6E nélkül. Az első Snapdragon 7 Gen 3 lapkakészlettel szerelt okostelefonok még ebben a hónapban megérkezhetnek, olyan gyártók műhelyéből, mint a Honor és a Vivo.
Forrás: GSMArena
