Tavaly októberben debütált a Samsung Galaxy S24 FE, vagyis sejtésünk szerint van még pár hónap, míg az utódot hivatalosan is bejelentik. Mivel a készülék fejlesztése már zajlik a színfalak mögött, a vele kapcsolatos értesülések is elkezdtek szivárogni. Az első szóbeszéd az okostelefon borítása alá kerülő hardvert taglalja, ami nem igazán fog lenyűgözni senkit.
Egy nemrég világra került előzetes értesülés szerint a Samsung Galaxy S25 FE borítása alá házon belül fejlesztett Exynos 2400e lapkakészlet kerülhet. Így van, ez ugyanaz a hardveres platform, amely a tavalyi Galaxy S24 FE meghajtásáért felel. Ha ez a szóbeszéd megalapozott, akkor az idei modell előrelépést csak egyéb jellemzők tekintetében hozhat, a hardver marad ugyanaz.
Mielőtt azonban bárki pánikolni kezdene, egyrészt érdemes észben tartani, hogy ez jelen pillanatban nem több, mint pletyka. Mondjuk az is igaz, hogy a forrás, amely megszellőztette, ugyanaz az illető, aki korábban felfedte a mára már hivatalossá vált Galaxy XCover 7 Pro és Galaxy Tab Active 5 Pro létezését, illetve a beléjük kerülő chipsetek pontos típusát. Másfelől az Exynos 2400e egyáltalán nem egy rossz lapkakészlet. A hardver a hajlítható kijelzős Galaxy Z Flip FE belsejében is megjelenhet.
Az Exynos 2400e egy 4 nm-es gyártási eljárással készülő, csökkentett órajelű változata a normál Exynos 2400-nak. Az ebben szolgálatot teljesítő legerősebb Cortex-X4 mag 3,2 GHz-en pörög, az „e” utótaggal felvértezett változatban pedig ugyanez a mag 3,1 GHz-es. A benchmark eredmények szerint nincs eget rengető különbség a két chipset teljesítménye között. Minden más pedig ugyanaz, vagyis adott a tízmagos CPU kiépítés és az Xclipse 940 grafikus vezérlő is.
Forrás: Android Authority
