A Qualcomm bejelentette legújabb csúcskategóriás 5G modemjét, az Snapdragon X80-at, amely a villámgyors sebesség és a mesterséges intelligencia párosítását testesíti meg, a műholdas kapcsolatok kiterjesztett támogatása mellett. A komponensen kívül még beharangozták a FastConnect 7900 mobilkapcsolati rendszert is.
Az X80 az amerikai gyártó hetedik generációs 5G modemje, amelyet okostelefonok, kiterjesztett valóság eszközök, asztali számítógépek, járművek és ipari IoT eszközök belsejébe szánnak, és ami dedikált mesterséges intelligencia processzorral rendelkezik. Ez a bizonyos MI feldolgozóegység nagyobb adatsebességet, lefedettséget és energiahatékonyságot biztosít, miközben lefarag a késleltetési időből.
A beépített 5G AI Suite Gen 3 javítja a lefedettséget és a helymeghatározás pontosságát. A Qualcomm azt állítja, hogy az mmWave hálózatokhoz csatlakoztatva 10%-kal alacsonyabb energiafogyasztásra és 30%-kal pontosabb helymeghatározásra lehet számítani.
A Snapdragon X80 az első 5G modem, amely teljesen integrált, keskenysávú és nem földi hálózatok közötti műholdas kommunikáció támogatásával büszkélkedhet. Ez azt jelenti, hogy idén még több műholdas kapcsolatra képes, prémium kategóriás okostelefon felbukkanására készülhetünk, belsejükben az új modemmel. A modem által biztosított letöltési csúcssebesség 10 Gbps, míg a feltöltés elméleti maximuma 3,5 Gbps.
Az X80 hat vevőantennás architektúrával rendelkezik, és az első olyan 5G modem, amely hatszoros letöltési vonali aggregációt, valamint mesterséges intelligencia alapokon nyugvó mmWave tartománybővítést kínál. Az új modem ugyanazt a QTM565 mmWave antennát alkalmazza, mint a korábbi Snapdragon X75.
A Qualcomm már kiküldte a Snapdragon X80 5G modemek mintapéldányait a vele partneri kapcsolatban lévő gyártóknak. Azok a készülékek, amelyekben már az új modul teljesít szolgálatot, valamikor 2024 második felében kerülhetnek forgalomba.
Az új modem mellett bejelentésre került a FastConnect 7900 mobil csatlakozási rendszer is, amely először a történelemben egyetlen 6 nanométeres chipbe integrálja a Wi-Fi, a Bluetooth és az ultraszélessávú kommunikációs lehetőségeket. A konstrukció támogatja a legújabb Wi-Fi 7 szabványt, ami akár 5,8 Gbps csúcssebességet is jelenthet, illetve a Bluetooth 5.4-et, térbeli hanggal és ANT+ kompatibilitással.
Az egység szintén igyekszik kihasználni különböző mesterséges intelligencia fejlesztéseket, amelyek optimalizált késleltetést és energiafelvételt biztosíthatnak, miközben alkalmazkodik az egyedi felhasználási esetekhez, illetve körülményekhez. A Qualcomm állítása szerint a korábbi Fast Connect 7800-hoz képest akár 40%-kal alacsonyabb lehet az energiafogyasztás.
A FastConnect 7900 támogatja az XPAN, vagyis az Expanded Personal Area Network Technology, és a Snapdragon Seamless technológiákat, amelyek segítségével a különböző operációs rendszereket futtató eszközök kapcsolódhatnak össze, intelligens hangváltással és Közeli Eszközök Felderítése funkcióval.
A Wi-Fi chip támogatja a High Band Simultaneous, vagyis a HBS szabványt az eszközök és tartozékok közötti azonnali kapcsolódás megvalósításához, rendkívül alacsony késleltetéssel. A Qualcomm FastConnect 7900 várhatóan 2024 második felében kerül kereskedelmi forgalomba.
Forrás: GSMArena
