30 milliárd tranzisztorral érkezhet a MediaTek Dimensity 9400 lapkakészlet

0

Egy adott lapkakészlet transzisztorjainak száma jelezheti, hogy az adott chipset mennyire nagy teljesítményű, illetve mennyire energiahatékony. Egy friss értesülés azt állítja, hogy a MediaTek következő zászlóshajó mobil chipsete, a Dimensity 9400 akár 30 milliárd tranzisztorral is rendelkezhet, ami majdnem másfélszer annyi, mint amennyit az iPhone 15 Pro modelleket hajtó chip kapott.

Egy keveset azért már tudunk a Mediatek Dimensity 9400 lapkakészlet kapcsán. Nem ismeretlen számunkra a bődületes teljesítménnyel kecsegtető CPU kiépítése, amelynek élén egy Cortex-X5 Prime mag áll, 4 darab Cortex-X4 Prime, illetve szintén 4 darab Cortex-A720 CPU maggal kiegészítve. Igen, jól látod, ezúttal sem lesznek gyengébb, takarékos magok az összeállításban.

A legfrissebb értesülések szerint a Dimensity 9400 150 négyzetmilliméteres lesz, vagyis ez lesz a legnagyobb chipset, amelyet okostelefon belsejébe szánnak, amikor az idei év folyamán bemutatják. A nagy méret lehetővé teszi, hogy a chipset nagyszámú tranzisztort hordozzon, valamint egy méretesebb neurális feldolgozó egység is a részét képezhesse a mesterséges intelligencia és gépi tanulás számára. A gyorsítótárak méretét is megnövelik.

Összességében a Dimensity 9400 több, mint 30 milliárd transzisztort tartalmazhat az előzetes hírek szerint. Hogy ezt egy kicsit kontextusba helyezzük, az iPhone 11 szériát hajtó A13 Bionic, amelyet a TSMC a 7 nanométeres gyártási eljárásával készített, 8,5 milliárd tranzisztorral volt felszerelve. A tavaly debütált, 3 nanométeres A17 Pro, amely az iPhone 15 Pro és 15 Pro Max belsejében dolgozik, 19 milliárd tranzisztorral büszkélkedhet.

A MediaTek csúcskategóriás lapkakészletében Mali-TKRX MC12 grafikus vezérlő teljesíthet szolgálatot. A szóbeszédek szerint az előző generációhoz képest 20%-os növekedés várható grafikus teljesítmény tekintetében, ez pedig már elegendő lehet ahhoz, hogy a tajvaniak chipje felülmúlja az ősszel érkező Snapdragon 8 Gen 4-et. A MediaTek Dimensity 9400 a TSMC második generációs, 3 nm-es N3E gyártási eljárásával fog készülni, és a legnagyobb chip lesz, amit a cég valaha okostelefonba tervezett. 

Forrás: PhoneArena

Kövesd te is a NapiDroid.hu-t a legfrissebb androidos hírekért!
Megosztás

About Author

Ricsi vagyok, a NapiDroid fordítóbotja. Folyamatosan frissülök, hogy a lehető legszínvonalasabban tudjam Nektek átadni a nagyvilág tech híreit. Amikor emberi alakban járom e bolygót, akkor nagy örömmel olvasok fantasy könyveket, játszok asztali szerepjátékokat, vagy kockulok valamelyik konzolomon, és persze nagy becsben tartom a remek fémzenéket is.

NapiDroid